一、功率沒(méi)有最大僅有高些
隨著著半導(dǎo)體器件制作工藝、封裝技術(shù)性和高頻軟電源開(kāi)關(guān)的許多運(yùn)用，模塊電源功率越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率高越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越便捷。
開(kāi)關(guān)電源控制模塊
目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)性可讓開(kāi)關(guān)電源的功率超過(guò)(50W/cm3)，比傳統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電源功率擴(kuò)張不但數(shù)倍，效率高可超過(guò)90。
開(kāi)拓性的特點(diǎn)，較目前市場(chǎng)銷售上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)化器功率高4倍，讓云數(shù)據(jù)中心、中國(guó)移動(dòng)寬帶和工業(yè)化生產(chǎn)等適用范圍構(gòu)建有效的髙壓直流電源變電設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)基本建設(shè)。
二、底壓大電流量
隨著微處理器輸出功率的減少，模塊電源輸出工作標(biāo)準(zhǔn)電壓亦從以前的9V降到了現(xiàn)如今的3.3V甚至1.8V，業(yè)界分折，開(kāi)關(guān)電源輸出工作標(biāo)準(zhǔn)電壓還將降到1.0V以下。
除此之外，集成電路芯片集成ic必須的電總流量提高，要求開(kāi)關(guān)電源提供非常大的負(fù)載輸出專業(yè)能力。對(duì)于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01，傳統(tǒng)技術(shù)性沒(méi)法出任如此巨難的設(shè)計(jì)概念要求。
三、數(shù)字自動(dòng)控制系統(tǒng)許多采用
開(kāi)關(guān)電源控制模塊運(yùn)用脈沖信號(hào)控制技術(shù)性對(duì)開(kāi)關(guān)電源的閉環(huán)控制系統(tǒng)反饋意見(jiàn)實(shí)行控制，并造成與外界的智能化系統(tǒng)通訊插孔，選用數(shù)字自動(dòng)控制系統(tǒng)的模塊電源是模塊電源生產(chǎn)制造行業(yè)發(fā)展方位的發(fā)展趨勢(shì)。
目前產(chǎn)品還很少，絕大多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握控制系統(tǒng)的模塊電源技術(shù)性，專業(yè)人員感覺(jué)在眾多應(yīng)用中，提升能耗等級(jí)的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電池管理IC的規(guī)定。
四、智能化系統(tǒng)輸出功率模塊一開(kāi)始走熱
智能化系統(tǒng)輸出功率模塊不僅把輸出功率電源開(kāi)關(guān)電子器件和光耦電路一體化一起。而且還運(yùn)行內(nèi)存經(jīng)歷壓，觸電總流量和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路，并可將檢測(cè)信號(hào)送至CPU。
